Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bändern, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für ¿spezielle¿ Elektroniklote fest.