1 Geltungsbereich und Zweck
2 Allgemeines
2.1 Klimabedingungen für Messungen und Prüfungen
2.2 Verarbeitung
2.3 Allgemeine Prüfung
3 Masse
3.1 Plattendicken
3.2 Lochdurchmesser
3.3 Kerben und Ausschnitte zur Lagebestimmung der
Leiterplatte
3.4 Lage der Bilder und Löcher
3.5 Leiterabmessungen
4 Elektrische Prüfungen
4.1 Leiterwiderstand
4.2 Strombelastbarkeit
4.3 Spannungsprüfung zwischen Leitern
4.4 Isolationswiderstand
4.5 Frequenzdrift
5 Mechanische Prüfungen
5.1 Haftvermögen von Leitern
5.2 Abreisskraft von Anschlussflächen
5.3 Wölbung
6 Andere Prüfungen
6.1 Oberflächenbeschaffenheit für Stecker- und
Schalterkontaktflächen
6.2 Lötbarkeitsprüfung
6.3 Metallische Verstärkung von Leitern
6.4 Lösungs- und Flussmittelbeständigkeit von
Beschriftungsdrucken, Lötabdecklacken und
Schutzüberzügen auf Leiterplatten
7 Reihenfolge der Prüfungen
7.1 Anfangsmessungen
7.2 Erstes Los
7.3 Zweites Los - Reihenfolge der Klimaprüfungen
7.4 Drittes Los - Prüfung C: Feuchte Wärme
Anhang A
Anhang B
Anhang C
Erläuterungen