DIN EN 165000-3:1996-11

1 Zweck
2 Angaben zum Schriftstück
  2.1 Einleitung
  2.2 Bezugsschriftstücke
3 Allgemeine Anforderungen
  3.1 Selbst-Auditierungs Checkliste und
       Bericht für Hersteller von Integrierten Dick-
       und Dünnschicht-Hybridschaltungen
  3.2 Beschreibung der Berichts-/Firmenstruktur
  3.3 Angaben zur Anerkennung
  3.4 Zusammenfassung der Prüfungen
  3.5 Analyseverfahren
  3.6 Überwachung von Lieferquellen und
       Wareneingangskontrolle
  3.7 Umgebungsüberwachung und festgelegter Umgang
  3.8 Mitteilungsanforderungen bei Veränderungen
  3.9 Entwurf von Hybridschaltungen
4 Dickschichtherstellung
  4.1 Belichtung und Schirmherstellung
  4.2 Substrate
  4.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
       und Substratbohren
  4.4 Dickfilmpasten und Belichtung
  4.5 Trocknung und Entzündung
  4.6 Widerstandstrimmung
  4.7 Überprüfung und Prüfung der Fertigung
  4.8 Nacharbeit
5 Dünnschichtherstellung
  5.1 Belichtung und Maskenherstellung
  5.2 Substrate
  5.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
       und Substratbohrung
  5.4 Dünnschichtherstellungsmaterialien und
       strukturierte Formung
  5.5 Trocknung und Stabilisierung
  5.6 Widerstandstrimmung
  5.7 Nacharbeit
6 Hybridzusammensetzung
  6.1 Lötausstattung
       6.1.1 Ausstattung
       6.1.2 Reinigung
       6.1.3 Bauelementplatzierung
       6.1.4 Substratbefestigung
       6.1.5 Löten
       6.1.6 Umhüllung
       6.1.7 Nacharbeit
       6.1.8 Kennzeichnung
  6.2 Chip- und Drahtausführung
       6.2.1 Aufbau
       6.2.2 Reinigung
       6.2.3 Bauelementeplatzierung
       6.2.4 Substratbefestigung
       6.2.5 Drahtbond
       6.2.6 Gehäuseversiegelung
       6.2.7 Nacharbeit
       6.2.8 Kennzeichnung
7 Prüfung und Versand
  7.1 Elektrische Prüfungen
  7.2 Burn-in
  7.3 Dauerbeanspruchung
  7.4 Trockene Wärme (Stabilisierungshärtung im Ofen)
  7.5 Veränderung der Temperatur
  7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
  7.7 Feststellung des Rauschens durch das
       Aufeinandertreffen von Teilchen
  7.5 Veränderung der Temperatur
  7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
  7.7 Feststellung des Rauschens durch das
       Aufeinandertreffen von Teilchen
  7.8 Feinleckprüfung
  7.9 Grobleckprüfung
  7.10 Lötwärmebeständigkeit
  7.11 Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
  7.12 Beschleunigung
  7.13 Schwingen
  7.14 Schocken
  7.15 Abmessungen
  7.16 Bond-Zugprüfung
  7.17 Salznebel
  7.18 Entflammbarkeit
  7.19 Lötbarkeit
  7.20 Reinigungsmittelbeständigkeit
  7.21 Innere Sichtkontrolle
  7.22 Äussere Sichtkontrolle
  7.23 Röntgendurchleuchtung
  7.24 Annahme des Versands

To be used by a hybrid microcircuit manufacturer's internal assessment team to provide manager and ONS with data on process control demonstrating compliance with EM 165000-1. Not intended to include Quality System requirements.