DIN EN 60603-1:1998-07
Current
The latest, up-to-date edition.
CONNECTORS FOR FREQUENCIES BELOW 3 MHZ FOR USE WITH PRINTED BOARDS - PART 1: GENERIC SPECIFICATION: GENERAL REQUIREMENTS AND GUIDE FOR THE PREPARATION OF DETAIL SPECIFICATIONS, WITH ASSESSED QUALITY
Hardcopy , PDF
German
01-07-1998
Vorwort
Hauptabschnitt 1 - Anwendungsbereich und Zweck
1 Anwendungsbereich und Zweck
Hauptabschnitt 2 - Allgemeines
2 Bezugsschriftstücke
2.1 Begriffe
2.1.1 Bauart
2.1.2 Bauform
2.1.3 Ausführung
2.1.4 Beispiele
2.2 Einteilung in klimatische Klassen
2.3 Luft- und Kriechstrecken
2.4 Strombelastbarkeit
2.5 Kennzeichnung
2.5.1 Auf dem Steckverbinder
2.5.2 Auf der Verpackung
2.6 IEC-Normbezeichnung
Hauptabschnitt 3 Qualitätsbewertungsverfahren
3 Qualitätsbewertungsverfahren
3.1 Primäre Fabrikationsstufe
3.2 Strukturell ähnliche Bauformen
3.3 Stufensystem
3.3.1 Anforderungsstufe
3.3.2 Qualitätsbewertungsstufe
3.3.3 Prüfniveau (IL)
3.3.4 Annehmbare Qualitätsgrenzlage (AQL)
3.3.5 Kombination von Anforderungs- und
Qualitätsbewertungsstufen
3.4 Gruppierung von Prüfungen
3.4.1 Prüfgruppen für die
Bauartanerkennungsprüfung
3.4.2 Prüfgruppen für die
Qualitätskonformitätskontrolle
3.4.3 Verzögerte Lieferung
3.4.4 Lieferfreigabe vor Abschluss der Prüfungen
der Gruppe B
3.4.5 Lieferung geprüfter Steckverbinder
3.5 Anerkennung von Herstellern, unabhängigen
Prüflaboratorien und Auslieferungslagern
3.6 Bauartanerkennungsverfahren
3.6.1 Allgemeines
3.6.2 Erteilung der Bauartanerkennung
3.6.3 Ausdehnung der Bauartanerkennung
3.6.4 Aufrechterhaltung der Bauartanerkennung
3.6.5 Zurücknahme oder Aussetzen der
Bauartanerkennung
3.6.6 Wesentliche Änderungen
3.6.7 Bauartanerkennungsprüfung
3.6.8 Bauartanerkennungs-Prüfbericht
3.7 Qualitätskonformitätskontrolle
3.7.1 Bildung von Prüflosen
3.7.2 Kleine Lose und/oder teure Steckverbinder
3.7.3 Qualitätskonformitätsprüfgruppen
3.7.4 Losweise Prüfungen
3.7.5 Periodische Prüfungen
3.7.6 Bestätigte Berichte über die
freigegebenen Lose
3.7.7 Qualitätskonformitätsprüfung
3.7.8 Prüfung im Fertigungsablauf
Hauptabschnitt 4 - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen
und Prüfprogramm
4 Prüfung
4.1 Allgemeines
4.2 Vorbehandlung
4.3 Montage der Prüflinge
4.4 Prüfprogramme
4.4.1 Grund-(Mindest-)prüfprogramm
4.4.2 Gesamtprüfprogramm
Hauptabschnitt 5 - Erstellen von Bauartspezifikationen
5 Titel von Bauartspezifikationen
5.1 Zeichnungen
5.1.1 Projektionsverfahren und Masssystem
5.1.2 Zeichnungen und Masse
5.1.3 Massbuchstaben
5.2 Inhalt von Bauartspezifikationen
Anhang A Einheitliches Buchstaben-Kennzeichnungssystem
für Zeichnungen
Anhang B Empfohlene Lötanschlusslängen für
Steckverbinder für gedruckte Schaltungen
Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf
internationale Publikationen mit ihren
entsprechenden europäischen Publikationen
Applies to printed board connectors intended for equipment for telecommunication and electronic data processing, and for electronic equipment or devices using similar techniques. Does not include connectors essentially for applications at frequencies in excess of 3 MHz. Determines uniform specification, type test requirements and quality assessment methods for connectors used with printed boards and determines rules for preparing detailed specifications for connectors of assessed quality.
| DevelopmentNote |
Supersedes DIN IEC 60603-1 (05/2002)
|
| DocumentType |
Standard
|
| Pages |
22
|
| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
|
| Status |
Current
|
| Supersedes |
| Standards | Relationship |
| EN 60603-1:1998 | Identical |