NF EN 60512-25-7 : 2005

Avant-propos
1 Domaine d'application
2 Termes et définitions
3 Ressources d'essai
  3.1 Équipement
      3.1.1 Domaine temporel
      3.1.2 Domaine fréquentiel
  3.2 Dispositif de fixation
      3.2.1 Impédance d'environnement de l'éprouvette
      3.2.2 Terminaisons
      3.2.3 Caractéristiques d'étalonnage
      3.2.4 Extrémités simples
      3.2.5 Différentiel
4 Éprouvette d'essai
  4.1 Description
      4.1.1 Connecteurs séparables
      4.1.2 Câble équipé
5 Procédure d'essai
  5.1 Domaine temporel
  5.2 Domaine fréquentiel
      5.2.1 Généralités
      5.2.2 Mesure de l'éprouvette - méthode directe
      5.2.3 Mesure de l'éprouvette - méthode circuit
            ouvert/court-circuit
6 Détails à spécifier
7 Documentation d'essai
Annexe A (normative) Temps de montée du système de mesure
Annexe B (informative) Détermination de l'extrémité
                       proximale et de l'extrémité distale
                       de l'éprouvette
Annexe C (informative) Normes d'étalonnage et tracés de
                       référence de la carte d'essai
  C.1 Normes d'étalonnage
  C.2 Tracés de référence de la carte d'essai
      C.2.1 Domaine temporel
      C.2.2 Domaine fréquentiel
Annexe D (informative) Interprétation des graphiques
                       d'impédance TDR
  D.1 Exemple de tracé TDR
  D.2 Effets de l'utilisation de temps de montée variables
Annexe E (informative) Terminaisons électriques
Annexe F (informative) Guide pratique - temps de montée
                       variable
Annexe G (informative) Considérations de conception de
                       carte de circuit imprimé pour les
                       mesures électroniques
Annexe H (informative) Matériel d'injection du signal d'essai
  H.1 Câble coaxial semi-rigide
      H.1.1 Avantages
      H.1.2 Inconvénients
  H.2 Sondes portatives
      H.2.1 Avantages
      H.2.2 Inconvénients
  H.3 Microsondes
      H.3.1 Avantages
      H.3.2 Inconvénients
  H.4 Fixation SMA (sur la carte)
      H.4.1 Trou traversant
      H.4.2 Injection à l'extrémité
  H.5 Autres connecteurs coaxiaux
      H.5.1 SMB (note: généralement 75 0, pas 50 oméga)
      H.5.2 MMCX
      H.5.3 BNC (non recommandé pour l'utilisation au-dessus
            de 500 MHz en raison de la largeur de bande
            limitée)
  H.6 Câbles d'essai
      H.6.1 Câble semi-rigide
      H.6.2 Câble souple
  H.7 Symétriseurs et autres dispositifs pour mesures
      différentielles
Figure A.1 - Exemple de points de mesure du temps de montée
Figure A.2 - Exemple de sortie TDR, 2 courbes (temps de
             montée différents) et points de l'éprouvette de
             début et de fin
Figure A.3 - Exemple de sortie d'analyseur, impédance par
             rapport au tracé logarithmique de fréquence
Figure C.1 - Fixation d'essai type carte mère
Figure C.2 - Fixation d'essai type carte fille
Figure C.3 - Exemple de tracé de référence proximale
Figure D.1 - Exemple d'un profil d'impédance d'un connecteur
             utilisant un temps de montée du système de mesure
             de 35 ps
Figure D.2 - Exemple de profils d'impédance de câble aux temps
             de montée de 35 ps et 1 ns
Figure E.1 - Adaptations asymétriques
Figure E.2 - Adaptations différentielles (symétriques)
Figure G.1 - Géométries de microruban (a) et de ligne triplaque
             (b)
Figure G.2 - Géométrie de microruban enterré
Tableau 1 - Temps de montée supplémentaire du système de mesure
            (y compris dispositif de fixation et filtration)

Applicable to interconnect assemblies, such as electrical connectors and cable assemblies. Also specifies test methods to measure impedance, reflection coefficient, and voltage standing wave ratio (VSWR) in the time and frequency domains.