NF ISO 14606 : 2008
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SURFACE CHEMICAL ANALYSIS - SPUTTER DEPTH PROFILING - OPTIMIZATION USING LAYERED SYSTEMS AS REFERENCE MATERIALS
12-01-2013
1 Domaine d'application
2 Termes et définitions
3 Symboles et termes abrégés
4 Paramètres de réglage pour le profil en profondeur par
pulvérisation
5 Résolution en profondeur à une interface idéalement
abrupte pour les profils en profondeur par pulvérisation
6 Procédures pour l'optimisation des réglages des
paramètres
Annexe A - Facteurs influençant la résolution en profondeur
Annexe A.1 - Généralités
Annexe A.2 - Paramètres de pulvérisation
Annexe A.3 - Paramètres de mesure
Annexe A.4 - Considérations expérimentales
Annexe B - Systèmes monocouches typiques comme
matériaux de référence
Annexe C - Systèmes multicouches typiques utilisés comme
matériaux de référence
Annexe D - Utilisations de systèmes multicouches
Annexe D.1 - Vitesses relatives de pulvérisation
Annexe D.2 - Dépendance de la résolution en profondeur
Annexe D.3 - Dérive du courant du faisceau d'ions
Bibliographie
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