NFC 86 010 : 86 AMD 2 89
Withdrawn
A Withdrawn Standard is one, which is removed from sale, and its unique number can no longer be used. The Standard can be withdrawn and not replaced, or it can be withdrawn and replaced by a Standard with a different number.
SEMICONDUCTOR DEVICES - HARMONIZED SYSTEM OF QUALITY ASSESSMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS - DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES - GENERIC SPECIFICATION
12-08-2017
12-01-2013
PREAMBULE
PREFACE ET MISE EN VIGUEUR
SECTION 1 - DOMAINE D'APPLICATION (4)
SECTION 2 - GENERALITES (4)
2.1 Ordre de priorité
2.2 Documents applicables
2.3 Unités symboles et terminologie
2.4 Valeurs préférentielles des valeurs limites et des
caractéristiques
2.5 Marquage
2.5.1 Identification des sorties
2.5.2 Désignation de type
2.5.3 Nom ou marque commerciale du fabricant
2.5.4 Système de codage de la date
2.6 Informations pour la commande
SECTION 3 - PROCEDURES D'ASSURANCE DE LA QUALITE (10)
3.1 Etape initiale de fabrication et sous-traitance
3.2 Définition d'un lot de production
3.3 Modèles associables
3.4 Procédure d'homologation
3.5 Controle de conformité de la qualité
3.5.1 Répartition en Groupes et Sous-Groupes
3.5.2 Exigences de controle
3.5.3 Procédures supplémentaires pour le controle réduit
3.5.4 Exigences de prélèvement pour les petits lots ou
les dispositifs coûteux
3.5.5 Rapports certifies d'essais
3.5.6 Fourniture des dispositifs soumis a des essais
destructifs ou non destructifs
3.5.7 Livraisons diffèrees
3.5.8 Procédure supplémentaire pour les livraisons
3.5.9 Paramètres non vérifies (informations supplémentaires)
3.5.10 Sélection
SECTION 4 - CONDITIONS D'ESSAI ET DE MESURE (18)
4.1 Conditions normales d'essai
4.2 Controles visuels
4.2.1 Examen visuel
4.2.2 Dimensions
4.2.3 Permanence du marquage
4.3 Mesures électriques
4.3.1 Variantes de méthodes de mesure
4.3.2 Précision de mesure
4.3.3 Mesures a haute température
4.3.4 Méthodes de mesures électriques
4.4 Essais climatiques et mécaniques
4.4.1 Stockage a haute température
4.4.2 Chaleur humide, essai accélère
4.4.3 Chaleur humide, essai continu
4.4.4 Variations de température
4.4.5 Chocs
4.4.6 Vibrations
4.4.7 Soudabilité
4.4.8 Choc thermique du a la soudure
4.4.9 Robustesse des sorties
4.4.10 Etancheite
4.4.11 Accélération constante
4.5 Essais d'endurance électrique
4.5.1 Generalites
4.5.2 Procédures usuelles d'essais
4.5.3 Méthodes d'essais accélères
ANNEXES
I Association de modèles
II-A Exigences générales de controle pour transistors et
diodes (sauf diodes de redressement)
II-B Exigences générales de controle pour diodes de redressement
et thyristors
III Tableaux des dimensions a vérifier en Groupe B et en Groupe C
IV Définition des directions des forces appliquées pour les
essais mécaniques
V Description des méthodes de mesures électriques non CEI
VI Sélection
Cette norme comporte la terminologie, le marquage, les procédures d'assurance de la qualité, les conditions de mesures électriques, d'essais climatique, mécaniques, d'endurance électrique, pouvant être appliquées a l'ensemble des dispositifs discrets a semi-conducteurs. Ce document concerne les dispositifs discrets a semi-conducteurs, tels que diodes, transistors, diodes de redressement et thyristors. Il ne s'applique pas: - aux assemblages constitues avec ces composants - a certains dispositifs de forte puissance ainsi qu'a ceux pour lesquels la demande ne porte que sur de faibles quantités, auquel cas la limitation du domaine d'application sera précisée dans les spécifications particulières cadre correspondantes.
DevelopmentNote |
Indice de Classement: C86-010 (02/2002)
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DocumentType |
Standard
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PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
|
Status |
Withdrawn
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Standards | Relationship |
CECC 50000 : 86 AMD 3 | Identical |
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Features
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