NFC 86 020 : 85 AMD 1 87

PREAMBULE
PREFACE
1 DOMAINE D'APPLICATION
2 GENERALITES
  2.1 Ordre de priorité
  2.2 Documents applicables
  2.3 Unités, symboles et terminologie
  2.4 Valeurs normalisées et préférentielles
  2.5 Marquage du composant et de son emballage
  2.6 Identification a la commande
3 PROCEDURES D'ASSURANCE DE LA QUALITE
  3.1 Etape initiale de fabrication et sous-traitance
  3.2 Modèles associables
  3.3 Procédures d'homologation
  3.4 Controle de conformité de la qualité
4 PROCEDURES D'ESSAIS ET DE MESURES
  4.1 Conditions normales d'essai
  4.2 Examen visuel
  4.3 Dimensions
  4.4 Immersion dans les solvants de nettoyage
  4.5 Mesures électriques
  4.6 Essais climatiques et mécaniques
  4.7 Définition des axes pour les essais mécaniques
  4.8 Essais d'endurance électrique
  4.9 Procédures d'essais accélères
  4.10 Sélection
ANNEXE A: Examen visuel interne (éditée séparément)
ANNEXE B: Comparaison entre les documents CEI et CECC concernant
les essais climatiques et mécaniques et d'endurance électrique

Presents terms, definitions, symbols, test methods and other material for monolithic integrated (micro) circuits, as defined in IEC 747, required to prepare appropriate detail specifications in the CECC System. Supplementary requirements for different families of integrated microcircuits are given in separate specifications.