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OVE/ONORM EN 60191-1 : 2007

Withdrawn

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A Withdrawn Standard is one, which is removed from sale, and its unique number can no longer be used. The Standard can be withdrawn and not replaced, or it can be withdrawn and replaced by a Standard with a different number.

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MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 1: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF DISCRETE DEVICES

Withdrawn date

13-11-2018

Published date

12-01-2013

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Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60191 enthält Leitlinien für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen. ANMERKUNG Für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierten Einzelhalbleiterbauelementen sollte auch ÖVE/ÖNORM EN 60191-6 hinzugezogen werden. Der Hauptzweck dieser Zeichnungen ist eine Angabe des Raumes, der für Bauelemente in einem Gerät vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Masseigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Es ist zu beachten, dass die vollständige Austauschbarkeit weitere Betrachtungen erfordert wie die elektrischen und thermischen Kennwerte der betreffenden Halbleiterbauelemente. Die internationale Normung dieser Zeichnungen regt daher die Bauelementehersteller an, die in den Zeichnungen angegebenen Toleranzen einzuhalten und damit ihren Kundenbereich international zu erweitern. Darüber hinaus erhalten Gerätehersteller die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die von Lieferanten aus verschiedenen Ländern bezogen werden, sofern sie in ihren Geräten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist, und die genauen Angaben über Sockel und Bolzen usw. beachten. ANMERKUNG Weitere Einzelheiten über die Normungsphilosophie, die dieser Norm zugrunde liegt, sind im Anhang B enthalten.

DocumentType
Standard
PublisherName
Osterreichisches Normungsinstitut/Austrian Standards
Status
Withdrawn
SupersededBy

Standards Relationship
EN 60191-1:2007 Identical
IEC 60191-1:2007 Identical

IEC 60191-2:2012 DB Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
ISO 370:1975 Toleranced dimensions Conversion from inches into millimetres and vice versa
IEC 60191-4:2013 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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