VDE 0884-101 : 2011

Einleitung
1 Anwendungsbereich
2 Normative Verweisungen
3 Begriffe
   3.1 Grundbegriffe
   3.11 Allgemeine Begriffe
   3.27 Begriffe für die Herstellung von
        Halbleiterbauelementen und für die Anschluss- und
        Verbindungstechnologien
4 Allgemeine Anforderungen
5 Datenaustausch
6 Anforderungen an alle Bauelemente
   6.1 Datensatz
   6.2 Bezeichnung und Bezugsquelle
   6.3 Funktion
   6.4 Physikalische Kenngrössen
   6.5 Kennwerte und begrenzende Bedingungen
   6.6 Verbindungen
   6.7 Dokumentation
   6.8 Form der Anlieferung
   6.9 Simulation und Modellierung
7 Anforderungen an Nacktchips und Wafer mit oder ohne
   Anschluss- und Verbindungsstrukturen
   7.1 Bezeichnung
   7.2 Werkstoffe
   7.3 Geometrische Kenngrössen
   7.4 Waferdaten
8 Bauelemente in minimalen Gehäusen
   8.1 Anzahl der Anschlüsse
   8.2 Lage der Anschlüsse
   8.3 Form und Grösse der Anschlüsse
   8.4 Bauelementegrösse
   8.5 Aufsetzhöhe
   8.6 Gehäuse-und Verschlusswerkstoff
   8.7 Feuchteempfindlichkeit
   8.8 Code der (Gehäuse-)Bauform
   8.9 Gehäusezeichnung
9 Qualität,Prüfung und Zuverlässigkeit
   9.1 Ausgangs-Qualitätslage
   9.2 Festlegungen zu elektrischen Kenngrössen
   9.3 Einhaltung von Normen
   9.4 Zusätzliches Bauelemente-Screening
   9.5 Erzeugnisstatus
   9.6 Prüfbarkeitsmerkmale
   9.7 Zusätzliche Prüfanforderungen
   9.8 Zuverlässigkeit
10 Handhabung und Transport
   10.1 Allgemeines
   10.2 Besondere Anforderungen für Nacktchips und Wafer
   10.3 Besondere Anforderungen für Wafer
   10.4 Besondere Anforderungen
11 Lagerung
   11.1 Lagerungsdauer und -bedingungen
   11.2 Langzeitlagerung
   11.3 Einschränkungen zur Lagerung
12 Montage
   12.1 Befestigungsverfahren und -werkstoffe
   12.2 Bondverfahren und -werkstoffe
   12.3 Beschränkungen zur Montage
   12.4 Prozessbeschränkungen
Anhang A (informativ) Literaturhinweise
Anhang B (informativ) Terminologie
                      B.1 Begriffe zur Montage
                      B.2 Begriffe zur Prüfung
                      B.3 Begriffe zu Halbleiterbauelementen
                      B.4 Montagetechnologie
                      B.5 Begriffe zu Entwurf und Simulation
                      B.6 Begriffe zu Verpackung und Lieferung
                      B.7 Begriffe zur Handhabung
Anhang C (informativ) Akronyme
                      C.1 Organisationen und Normen
                      C.2 Allgemeine Begriffe
                      C.3 Begriffe zur Herstellung und Prüfung
                      C.4 Halbleiter
                      C.5 Entwurf, Simulation und Datenaustausch
                      C.6 Elektronische Schaltungstechnik
                      C.7 Packaging (Gehäusemontage)