Einleitung
1 Anwendungsbereich
2 Normative Verweisungen
3 Begriffe
3.1 Grundbegriffe
3.11 Allgemeine Begriffe
3.27 Begriffe für die Herstellung von
Halbleiterbauelementen und für die Anschluss- und
Verbindungstechnologien
4 Allgemeine Anforderungen
5 Datenaustausch
6 Anforderungen an alle Bauelemente
6.1 Datensatz
6.2 Bezeichnung und Bezugsquelle
6.3 Funktion
6.4 Physikalische Kenngrössen
6.5 Kennwerte und begrenzende Bedingungen
6.6 Verbindungen
6.7 Dokumentation
6.8 Form der Anlieferung
6.9 Simulation und Modellierung
7 Anforderungen an Nacktchips und Wafer mit oder ohne
Anschluss- und Verbindungsstrukturen
7.1 Bezeichnung
7.2 Werkstoffe
7.3 Geometrische Kenngrössen
7.4 Waferdaten
8 Bauelemente in minimalen Gehäusen
8.1 Anzahl der Anschlüsse
8.2 Lage der Anschlüsse
8.3 Form und Grösse der Anschlüsse
8.4 Bauelementegrösse
8.5 Aufsetzhöhe
8.6 Gehäuse-und Verschlusswerkstoff
8.7 Feuchteempfindlichkeit
8.8 Code der (Gehäuse-)Bauform
8.9 Gehäusezeichnung
9 Qualität,Prüfung und Zuverlässigkeit
9.1 Ausgangs-Qualitätslage
9.2 Festlegungen zu elektrischen Kenngrössen
9.3 Einhaltung von Normen
9.4 Zusätzliches Bauelemente-Screening
9.5 Erzeugnisstatus
9.6 Prüfbarkeitsmerkmale
9.7 Zusätzliche Prüfanforderungen
9.8 Zuverlässigkeit
10 Handhabung und Transport
10.1 Allgemeines
10.2 Besondere Anforderungen für Nacktchips und Wafer
10.3 Besondere Anforderungen für Wafer
10.4 Besondere Anforderungen
11 Lagerung
11.1 Lagerungsdauer und -bedingungen
11.2 Langzeitlagerung
11.3 Einschränkungen zur Lagerung
12 Montage
12.1 Befestigungsverfahren und -werkstoffe
12.2 Bondverfahren und -werkstoffe
12.3 Beschränkungen zur Montage
12.4 Prozessbeschränkungen
Anhang A (informativ) Literaturhinweise
Anhang B (informativ) Terminologie
B.1 Begriffe zur Montage
B.2 Begriffe zur Prüfung
B.3 Begriffe zu Halbleiterbauelementen
B.4 Montagetechnologie
B.5 Begriffe zu Entwurf und Simulation
B.6 Begriffe zu Verpackung und Lieferung
B.7 Begriffe zur Handhabung
Anhang C (informativ) Akronyme
C.1 Organisationen und Normen
C.2 Allgemeine Begriffe
C.3 Begriffe zur Herstellung und Prüfung
C.4 Halbleiter
C.5 Entwurf, Simulation und Datenaustausch
C.6 Elektronische Schaltungstechnik
C.7 Packaging (Gehäusemontage)