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CEI EN 61189-3 : 2008

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METODI DI PROVA PER I MATERIALI ELETTRICI, LE STRUTTURE DI INTERCONNESSIONE E GLI ASSIEMI - PARTE 3: METODI DI PROVA PER LE STRUTTURE DI INTERCONNESSIONE (CIRCUITI STAMPATI)

Available format(s)

Hardcopy , PDF

Language(s)

English

Published date

01-01-2008

€211.68
Excluding VAT

FASC 9293 E Questa Norma fa parte della serie IEC/EN 61189 che si occupa dei metodi di prova per circuiti stampati, materiali elettrici, strutture di interconnessione ed assiemi. In particolare la presente Norma fornisce un catalogo dei metodi di prova approvati (metodologie e procedure) che possono essere usati per le prove dei materiali utilizzati per la realizzazione delle strutture di interconnessione (circuiti stampati) ed assiemi. I metodi descritti sono raggruppati secondo le categorie seguenti: - P: preparazione e condizionamento - V: prove visive - D: prove dimensionali - C: Prove chimiche - M: prove meccaniche - E: prove elettriche - N: prove ambientali - X: prove varie L'Allegato B contiene la lista completa dei metodi prova compresi in questa Norma e di quelli in fase di studio. Nell'uso della presente Norma si consiglia la consultazione delle Parti 1, 2, 5 e 6 della EN 61189 e inoltre le Norme della serie EN 60068. Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.

Committee
CT 309
DevelopmentNote
Classificazione CEI 91-56. (05/2008)
DocumentType
Standard
Pages
126
PublisherName
Comitato Elettrotecnico Italiano
Status
Current

Standards Relationship
IEC 61189-3:2007 Identical
EN 61189-3:2008 Identical

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