CEI EN 61189-3 : 2008
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METODI DI PROVA PER I MATERIALI ELETTRICI, LE STRUTTURE DI INTERCONNESSIONE E GLI ASSIEMI - PARTE 3: METODI DI PROVA PER LE STRUTTURE DI INTERCONNESSIONE (CIRCUITI STAMPATI)
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01-01-2008
FASC 9293 E Questa Norma fa parte della serie IEC/EN 61189 che si occupa dei metodi di prova per circuiti stampati, materiali elettrici, strutture di interconnessione ed assiemi. In particolare la presente Norma fornisce un catalogo dei metodi di prova approvati (metodologie e procedure) che possono essere usati per le prove dei materiali utilizzati per la realizzazione delle strutture di interconnessione (circuiti stampati) ed assiemi. I metodi descritti sono raggruppati secondo le categorie seguenti: - P: preparazione e condizionamento - V: prove visive - D: prove dimensionali - C: Prove chimiche - M: prove meccaniche - E: prove elettriche - N: prove ambientali - X: prove varie L'Allegato B contiene la lista completa dei metodi prova compresi in questa Norma e di quelli in fase di studio. Nell'uso della presente Norma si consiglia la consultazione delle Parti 1, 2, 5 e 6 della EN 61189 e inoltre le Norme della serie EN 60068. Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
Committee |
CT 309
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DevelopmentNote |
Classificazione CEI 91-56. (05/2008)
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DocumentType |
Standard
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Pages |
126
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PublisherName |
Comitato Elettrotecnico Italiano
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Status |
Current
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Standards | Relationship |
IEC 61189-3:2007 | Identical |
EN 61189-3:2008 | Identical |
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