CEI EN 61191-2 : 2014

FASC 13755. La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 61191 relativa agli assiemi di circuiti stampati. Essa definisce le prescrizioni relative alle connessioni effettuate utilizzando tecniche di saldatura a montaggio superficiale. I requisiti riguardano assiemi totalmente a montaggio superficiale o quelle porzioni a montaggio superficiale di quegli assiemi che adottano anche altre tecnologie associate, quali ad esempio montaggio a fori passanti, montaggio di chip, montaggio di terminali. Le prescrizioni contenute nella Norma riguardano l'allineamento ed il posizionamento dei componenti ed i requisiti delle varie tipologie di componenti. Vengono descritti i requisiti di accettazione, le caratteristiche delle connessioni di saldatura superficiale relativamente alle tre classi (livelli) di prodotto. Vengono descritte le caratteristiche di saldatura per le varie tipologie di terminali . Infine sono specificate le prescrizioni post-saldatura da applicare agli assiemi a montaggio superficiale.