VORBEMERKUNG
VORWORT
1 Einführung
2 Anwendungsbereich
3 Begriffe
4 Allgemeine Anforderungen
4.1 Inhalt der Spezifikationen
4.2 Klassifizierung der Verarbeitbarkeit
4.3 Verpackung und Kennzeichnung der Verpackung
4.4 Kennzeichnung der Bauelemente
4.5 Lagerung
4.6 Äussere Gestalt der Bauelemente
4.7 Mechanische Beanspruchung
4.8 Bestellangaben
5 Festlegung der Bedingungen für das Montageverfahren
5.1 Allgemeines
5.2 Bestückung
5.3 Fixierung des Bauelementes auf der Leiterplatte vor
dem Löten
5.4 Lötverfahren
5.5 Reinigen (falls zutreffend)
5.6 Ausbau und/oder Austausch von SMDs
5.7 Besondere Massnahmen
6 Bezugsbedingungen
6.1 Lötverfahren, Temperatur/Zeit - Diagramme
6.2 Klassifizierung
6.3 Bezugsbedingungen für das Reinigen von
Baugruppen
7 Prüfungen
7.1 Allgemeines
7.2 Löten
7.3 Widerstandsfähigkeit gegen mechanische
Beanspruchung
7.4 Lösemittelbeständigkeit
Anhang A: Prüfverfahren für das Löten
Anhang B: Scherprüfung und Trägerbiegeprüfung