DIN EN 130000 : 1994 AMD 10 1997

VORBEMERKUNG
VORWORT
1 ANWENDUNGSBEREICH
2 ALLGEMEINES
  2.1 Bezugsschriftstücke
  2.2 Einheiten, Zeichen und Begriffsbestimmungen
  2.3 Bevorzugte Werte
  2.4 Kennzeichnung
3 GÜTEBESTÄTIGUNGSVERFAHREN
  3.1 Allgemeines
  3.2 Primäre Fabrikationsstufe
  3.3 Untervergabe
  3.4 Strukturell ähnliche Bauelemente
  3.5 Verfahren der Bauartanerkennung
  3.6 Verfahren für die Anerkennung einer Befähigung
  3.7 Nacharbeit
  3.8 Freigabe zur Lieferung
  3.9 Bestätigte Prüfberichte
  3.10 CECC - Bestätigtes mittleres Fertigungsergebnis (APA)
  3.11 Verzögerte Auslieferung
  3.12 Wahlweise anwendbare Prüfverfahren
  3.13 Fertigung ausserhalb der geographischen Grenzen
       einer CECC-Überwachungsstelle
  3.14 Zwischenwerte innerhalb eines anerkannten
       Bereichs
4 PRÜFUNGEN UND MESSVERFAHREN
  4.1 Allgemeines
  4.2 Normalklima
  4.3 Trocknung
  4.4 Sichtkontrollen und Prüfungen der Masse
  4.5 Isolationswiderstand
  4.6 Spannungsfestigkeit
  4.7 Kapazität
  4.8 Verlustfaktor (tan [delta])
  4.9 Reststrom
  4.10 Scheinwiderstand
  4.11 Induktivität
  4.12 Aussenbelagsanschluss
  4.13 Mechanische Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
  4.14 Lötwärmebeständigkeit
  4.15 Lötbarkeit
  4.16 Rascher Temperaturwechsel
  4.17 Schwingen
  4.18 Dauerschocken
  4.19 Schocken
  4.20 Dichtheit
  4.21 Reihenfolge klimatischer Prüfungen
  4.22 Feuchte Wärme, konstant
  4.23 Dauerspannungsprüfung
  4.24 Temperaturabhängigkeit der Kapazität
  4.25 Lagerung
  4.26 Spitzenspannung
  4.27 Lade- und Entladeprüfung
  4.28 Überdrucksicherung
  4.29 Eigenschaften bei hoher und niedriger Temperatur
  4.30 (Frei)
  4.31 Lösungsmittelbeständigkeit des Bauelementes
  4.32 Lösungsmittelbeständigkeit der Kennzeichnung
  4.33 Montage (nur für oberflächenmontierbare Kondensatoren)
  4.34 Scherprüfung
  4.35 Trägerbiegeprüfung
  4.36 (Frei)
  4.37 Beschleunigte Feuchte-Wärme-Prüfung
  4.38 Passive Entflammbarkeit
  4.39 Stossstromprüfung
ANHANG A ERLÄUTERUNGEN ZU DEN STICHPROBENPLÄNEN UND
         VERFAHREN NACH IEC 410 FÜR DIE VERWENDUNG IM
         CECC-SYSTEM FÜR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK
ANHANG B LEITFADEN FÜR VERLÄNGERTE DAUERSPANNUNGSPRÜFUNGEN
         AN FESTKONDENSATOREN
ANHANG C LEITFADEN FÜR DIE IMPULSPRÜFUNGEN VON KONDENSATOREN
TABELLE 3 - Anzuschliessende Punkte (Anschliesspunte)

Establishes standard terms, inspection procedures and methods of tests for use in sectional and detail specifications within the CECC System for electronic components. Coverage includes marking, voltage proof, impedance, bump, container sealing, vibration, climatic sequence, endurance, leakage current, drying, storage, surge, shear test, pressure relief, passive flammability, pressure relief, and rapid change of temperature.