DIN EN 61191-3:2018-05
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PRINTED BOARD ASSEMBLIES - PART 3: SECTIONAL SPECIFICATION - REQUIREMENTS FOR THROUGH-HOLE MOUNT SOLDERED ASSEMBLIES
Hardcopy , PDF
German
14-07-2018
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1 Allgemeines
1.1 Anwendungsbereich
1.2 Klassifizierung
2 Normative Verweisungen
3 Durchsteck-Montagetechnik (THT)
4 Durchsteckmontage von Bauelementen
4.1 Genauigkeit der Positionierung
4.2 Anforderungen an Durchsteck-Bauelemente
5 Annahmeanforderungen
5.1 Regelung und Korrekturmassnahmen
5.2 Löten von Bauelementeanschlussdrähten für die
Durchsteckmontage
6 Nacharbeit von unzureichenden Lötverbindungen
Anhang A (normativ) Anforderungen an die Bestückung
mit durchsteckmontierbaren Bauelementen
Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf
Internationale Publikationen mit ihren
entsprechenden Europäischen Publikationen
Gives requirements for lead and hole solder assembly. These pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that also include other relating technologies (i.e. chip mounting, surface mount, terminal mounting)
| DocumentType |
Standard
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| Pages |
0
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Current
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| Standards | Relationship |
| EN 61191-3:2017 | Identical |
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