Vorwort
Einführung
Hauptabschnitt eins - Anwendungsbereich
1 Anwendungsbereich
Hauptabschnitt zwei - Allgemeines
2 Allgemeines
2.1 Bezugsschriftstücke
2.2 Einheiten, Zeichen und Begriffe
2.3 Bevorzugte Werte
2.4 Kennzeichnung
Hauptabschnitt drei - Gütebestätigungsverfahren
3 Gütebestätigungsverfahren
3.1 BauartzulassunglGütebestätigungssysteme
3.2 Primäre Fabrikationsstufe
3.3 Strukturell ähnliche Bauelemente
3.4 Verfahren für die Bauartzulassung
3.5 Gütekonformitätskontrollen
3.6 Wahlweise anwendbare Prüfverfahren
3.7 Nicht kontrollierte Parameter
Hauptabschnitt vier - Prüfungen und Messverfahren
4 Prüfungen und Messverfahren
4.1 Allgemeines
4.2 Klimatische Normalbedingungen
4.3 Trocknung
4.4 Sichtkontrollen und Prüfungen der Masse
4.5 Isolationswiderstand
4.6 Spannungsfestigkeit
4.7 Kapazität
4.8 Verlustfaktor
4.9 Reststrom
4.10 Scheinwiderstand
4.11 Induktivität oder Eigenresonanzfrequenz
4.12 Aussenbelagsanschluss
4.13 Prüfung U - Mechanische Widerstandsfähigkeit
der Anschlüsse
4.14 Lötwärmebeständigkeit
4.15 Lötbarkeit
4.16 Rascher Temperaturwechsel
4.17 Schwingen
4.18 Dauerschocken
4.19 Schocken
4.20 Dichtheit
4.21 Reihenfolge klimatischer Prüfungen
4.22 Feuchte Wärme, konstant
4.23 Dauerspannungsprüfung
4.24 Temperaturabhängigkeit der Kapazität
4.25 Lagerung
4.26 Spitzenspannung
4.27 Lade- und Entladeprüfung
4.28 Überdrucksicherung (für Elektrolyt Kondensatoren)
4.29 Eigenschaften bei hoher und niedriger
Temperatur
4.30 Prüfung auf Temperaturgleichgewicht
4.31 Lösungsmittelbeständigkeit des Bauelementes
4.32 Lösungsmittelbeständigkeit der Kennzeichnung
4.33 Montage (nur für oberflächenmontierbare
Kondensatoren)
4.34 Scherprüfung
4.35 Trägerbiegeprüfung
Anhang A Erläuterungen zu den Stichprobenplänen und
Verfahren nach IEC 410 für die Verwendung im
IEC-Gütebestätigungssystem für Bauelemente der
Elektronik (IECQ)
Anhang B Regeln für das Erstellen von
Bauartspezifikationen für Kondensatoren und
Widerstände für Geräte der Elektronik
Anhang C Leitfaden für die Impulsprüfung von
Kondensatoren