DIN IEC 60747-10:1987-10

Vorwort
Einführung
1 Anwendungsbereich
2 Allgemeines
  2.1 Rangfolge
  2.2 Bezugsschriftstücke
  2.3 Einheiten, Kurzzeichen und Begriffe
  2.4 Vorzugswerte für Spannungen, Ströme und
      Temperaturen
  2.5 Kennzeichnung
      2.5.1 Kennzeichnung der Anschlüsse
      2.5.2 Typbezeichnung
      2.5.3 Hersteller- oder Firmenzeichen
      2.5.4 Prüfloscode
  2.6 Gütebestätigungskategorien
  2.7 Sortierprüfung
3 Gütebestätigungsverfahren
  3.1 Voraussetzung für die Bauartzulassung
      3.1.1 Erste Fabrikationsstufe
  3.2 Wahrung der Vertraulichkeit
  3.3 Bildung eines Prüfloses
  3.4 Strukturell ähnliche Bauelemente
  3.5 Erteilung einer Bauartzulassung
  3.6 Gütebestätigungskontrolle
      3.6.1 Einteilung in Gruppen und Untergruppen
      3.6.2 Stichprobenprüfung
      3.6.3 Zusätzliche Verfahren für reduzierte
            Prüfungen
      3.6.4 Stichproben bei kleinen Losen
      3.6.5 Bestätigte Prüfberichte von freigegebenen
            Losen (CRRL)
      3.6.6 Auslieferung von Bauelementen, die
            zerstörenden oder nicht zerstörenden
            Prüfungen unterzogen wurden
      3.6.7 Verzögerte Auslieferungen
      3.6.8 Zusätzliche Lieferbestimmungen
  3.7 Statistische Stichprobenverfahren
      3.7.1 AQL-Stichprobenpläne
      3.7.2 LTPD-Stichprobenpläne
      3.7.3 Zusammenhang zwischen AQL- und
            LTPD-Stichprobenplänen
  3.8 Dauerprüfungen, für die LTPD-Werte angegeben sind
  3.9 Dauerprüfungen, für die die Ausfallrate angegeben ist
      3.9.1 Allgemeines
      3.9.2 Auswahl der Stichproben
      3.9.3 Ausfälle
      3.9.4 Dauerprüfungen, Dauer und Stichprobengrösse
      3.9.5 Anzuwendende Verfahren, falls die Zahl der
            beobachteten Ausfälle die Annahmezahl
            überschreitet
4 Prüf- und Messverfahren
  4.1 Bezugsbedingungen für das Prüfen
  4.2 Sicht- und Massprüfung
      4.2.1 Sichtprüfung
      4.2.2 Masse
      4.2.3 Haftfestigkeit der Beschriftung
  4.3 Elektrische Messungen
  4.3.1 Allgemeine Bedingungen und Vorsichtsmassnahmen
  4.4 Umweltprüfungen
Anhang A - Stichprobenpläne für rückzuweisende
           Qualitätsgrenzlagen mit 10 % Abnehmerrisiko
           (LTPD)
Tabelle A-I: LTPD-Stichprobenpläne
Tabelle A-II: Hypergeometrische Stichprobenpläne für
              kleine Lose von 200 und weniger Exemplaren
Tabelle A-III: AQL- und LTPD-Stichprobenpläne
Anhang 13 - Masse
Anhang C - Richtungen der angreifenden Kräfte für
           mechanische Prüfungen

Diese Norm ist Teil des IEC-Gütebestätigungssystems für Bauelemente der Elektronik (IECQ). Sie enthält die Fachgrundspezifikation für Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen einschliesslich Multichip-Schaltungen, jedoch nicht für optoelektronische Halbleiterbauelemente und Hybridschaltungen. Sie legt die allgemeinen Verfahren für die Gütebestätigung im IECQ-System fest und.gibt allgemeine Richtlinien für: - Messverfahren für elektrische Kennwerte - mechanische und klimatische Prüfungen - Dauerprüfungen Anmerkung: Diese Norm muss mit den entsprechenden Rahmen-, Familienspezifikationen sowie Vordrukken für Bauartspezifikationen ergänzt werden; die für das betreffende Bauelement bzw. die Bauelementefamilie geeignet sind.