DIN IEC 60749:1987-09
Superseded
A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS
01-02-2000
12-01-2013
Vorwort
Einleitung
Kapitel I: Allgemeines
1 Anwendungsbereich und Zweck
2 Zweck
3 Begriffe und Kurzzeichen
4 Normalklima
5 Sichtprüfung und Kontrolle der Abmessungen
6 Elektrische Messungen
Kapitel II: Mechanische Prüfverfahren
1 Mechanische Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
1.1 Zug
1.2 Biegen
1.3 Verdrehen
1.4 Drehmoment
2 Löten
2.1 Lötbarkeit
2.2 Lötwärmebeständigkeit
3 Schwingen (sinusförmig)
4 Schocken
5 Konstante Beschleunigung
6 Prüfung der Kontaktfestigkeit
6.1 Allgemeines
6.2 Verfahren A und Verfahren B
6.3 Verfahren C
6.4 Verfahren D
6.5 Verfahren E und Verfahren F
6.6 Angaben in der jeweiligen Bauartspezifikation
Anhang zum Abschnitt 6.2 Leitfaden
Kapitel III: Klimatische Prüfverfahren
1 Temperaturwechsel
1.1 Rasche Temperaturwechsel: Zweikammerverfahren
1.2 Rasche Temperaturwechsel: Zweibäderverfahren
2 Lagerung (bei hoher Temperatur)
3 Niedriger Luftdruck
4 Feuchte Wärme, zyklisch
5 Feuchte Wärme, konstant
6 Kombinierte Prüfung Temperatur/Feuchte, zyklisch
7 Dichtheit
7.1 Abpr essen
7.2 Eindringender Farbstoff
7.3 Prüfung auf kleine Leckraten: Radioaktives
Krypton-Verfahren
7.4 Prüfung auf kleine Leckraten: Spürgasmethode
mit dem Massenspektrometer
8 Salznebel
9 Prüfung auf thermische Unterbrechung
Kapitel IV: Verschiedene Prüfverfahren
1 Entflammbarkeit von Bauelementen in
Kunststoffgehäusen
1.1 Entflammbarkeit durch innere Einwirkung
1.2 Entflammbarkeit durch äussere Einwirkung
(in Beratung)
2 Beständigkeit der Kennzeichnung
| DevelopmentNote |
Supersedes DIN 41794-1 (07/2002)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy | |
| Supersedes |
| Standards | Relationship |
| IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV | Identical |
| DIN EN 190103:1996-11 | FAMILY SPECIFICATION - DIGITAL INTEGRATED TTL LOW POWER SCHOTTKY - CIRCUITS SERIES 54 LS, 64 LS, 74 LS, 84 LS |
| DIN EN 165000-1:1996-11 | FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 1: GENERIC SPECIFICATION - CAPABILITY APPROVAL PROCEDURE |
| DIN IEC 60747-3:1992-04 | Semiconductor devices; discrete devices; part 3: signal diodes and regulator diodes; identical with IEC 60747-3:1985 |
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