• NF EN 60068-2-58 : 2015

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    ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2-58: TESTS - TEST TD: TEST METHODS FOR SOLDERABILITY, RESISTANCE TO DISSOLUTION OF METALLIZATION AND TO SOLDERING HEAT OF SURFACE MOUNTING DEVICES (SMD)

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    Published date:  13-01-2013

    Publisher:  Association Francaise de Normalisation

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    Cette partie de la CEI 60068 décrit l'essai Td qui est applicable aux composants pour montage en surface (CMS), désignés par la suite comme des éprouvettes, qui sont destinées à être montées sur des substrats. La présente norme fournit les procédures normalisées pour les alliages de soudure contenant du plomb (Pb) et pour les alliages de soudure sans plomb. Les procédures utilisent soit le bain de brasage soit la méthode de soudure par refusion et ne sont applicables qu'aux éprouvettes ou produits conçus pour résister à une immersion de courte durée dans de la brasure fondue ou à une exposition limitée aux systèmes de soudure par refusion. La méthode de soudure par refusion peut être utilisée pour déterminer l'adaptabilité des CMS au procédé de soudage par refusion ou lorsqu'ils sont uniquement conçus pour les processus de soudage par refusion et lorsque la méthode du bain de brasage (immersion) n'est pas appropriée. Le but est de s'assurer que la sortie du composant ou la brasabilité de ses extrémités est en mesure de satisfaire les exigences applicables aux soudures de la norme CEI 61191-2 en utilisant chacune des méthodes de brasage spécifiées dans la norme CEI 61760-1. En outre les méthodes d'essai sont fournis pour s'assurer que le corps du composant peut résister contre la charge calorifique à laquelle il est exposé pendant le brasage.

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    Development Note Indice de classement: C20-758. PR NF EN 60068 2-58 November 2002. (12/2002) Supersedes NFC 20 758. (02/2005) PR NF EN 60068-2-58 January 2014. (01/2014) MAR 2005 version is still active. (08/2015)
    Document Type Standard
    Publisher Association Francaise de Normalisation
    Status Current
    Supersedes

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    NF EN 60127-4 : 2005 AMD 2 2013 MINIATURE FUSES - PART 4: UNIVERSAL MODULAR FUSE-LINKS (UMF) - THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNT TYPES

    Standards Referencing This Book - (Show below) - (Hide below)

    IEC 60068-2-20:2008 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
    IEC 61190-1-2:2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
    IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
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