NF EN 60286-3 : 2015
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PACKAGING OF COMPONENTS FOR AUTOMATIC HANDLING - PART 3: PACKAGING OF SURFACE MOUNT COMPONENTS ON CONTINUOUS TAPES
12-01-2013
Cette partie de la norme CEI 60286 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées).
DevelopmentNote |
Indice de classement: C93-013-3PR. PR NF EN 60286-3 December 2005. (12/2005) 2008 version is still active. (02/2015) PR NF EN 60286-3 March 2018. (04/2018)
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DocumentType |
Standard
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PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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Status |
Current
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Standards | Relationship |
DIN EN 60286-3:2014-02 | Identical |
SN EN 60286-3 : 1998 | Identical |
UNE-EN 60286-3:2000 | Identical |
EN 60286-3:2013/AC:2013 | Identical |
BS EN 60286-3:2013 | Identical |
IEC 60286-3:2013 | Identical |
I.S. EN 60286-3:2013 | Identical |
NF EN 140402-801 : 2005 | DETAIL SPECIFICATION: FIXED LOW POWER WIRE-WOUND SURFACE MOUNT (SMD) RESISTORS - RECTANGULAR - STABILITY CLASSES 0,5, 1, 2 |
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