NF EN 61188-5-6 : 2003

AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application et objet
2 Références normatives
3 Informations générales
  3.1 Description générale des composants
  3.2 Marquage
  3.3 Format de support de boîtier
  3.4 Prise en compte des processus
4 QFJ (carré)
  4.1 Remarques introductives
  4.2 Description des composants
  4.3 Dimension des composants
  4.4 Conception d'excroissance de pastille de joint brasé
  4.5 Dimensions de la zone de report
5 QFJ (rectangulaire)
  5.1 Remarques introductives
  5.2 Description des composants
  5.3 Dimensions des composants
  5.4 Conception d'excroissance de pastille de joint brasé
  5.5 Dimensions de la zone de report
Bibliographie
Annexe ZA (normative) - Références normatives à d'autres
                        publications internationales avec les
                        publications européennes correspondantes
Figure 1 - QFJ (carré)
Figure 2 - Dimensions de boîtier QFJ (carré)
Figure 3 - Conception d'excroissance de pastille de joint brasé
           de composant QFJ carré ayant différents niveaux (voir
           Tableau 5 de la CEI 61188-5-1)
Figure 4 - Dimensions de la zone de report pour QFJ (carré)
Figure 5 - QFJ (rectangulaire)
Figure 6 - Dimensions de boîtier QFJ (rectangulaire)
Figure 7 - Conception d'excroissance de pastille de joint brasé
           de composant QFJ rectangulaire ayant différents niveaux
           (voir Tableau 5 de la CEI 61188-5-1)
Figure 8 - Dimensions de la zone de report pour QFJ (rectangulaire)

Specifies information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J leads on four sides.