NF EN 62047-2 : 2006
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - PART 2: TENSILE TESTING METHODS OF THIN FILM MATERIALS
12-01-2013
AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Symboles et désignations
4 Méthode d'essai et appareillage d'essai
4.1 Méthode de fixation
4.2 Méthode de charge
4.3 Vitesse d'essai
4.4 Mesure de la force
4.5 Mesure de l'allongement
4.6 Courbe contrainte-déformation
4.7 Controle de l'environnement
5 Éprouvette d'essai
5.1 Généralités
5.2 Forme plane de l'éprouvette d'essai
5.3 Epaisseur de l'éprouvette d'essai
5.4 Marque repère
6 Rapport d'essai
Annexe A (informative) Méthode de serrage de
l'éprouvette d'essai
Annexe B (normative) Conditions d'essai
Annexe C (informative) Éprouvette d'essai
Annexe ZA (normative) Références normatives à
d'autres publications internationales
avec les publications européennes
correspondantes
Specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10[mu]m, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: C96-050-2 PR NF EN 62047-2 June 2005. (06/2005)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Current
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| Standards | Relationship |
| DIN EN 62047-2:2007-02 | Identical |
| IEC 62047-2:2006 | Identical |
| EN 62047-2:2006 | Identical |
| BS EN 62047-2:2006 | Identical |
| I.S. EN 62047-2:2006 | Identical |
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