NF EN 62137 : 2005
Superseded
A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.
ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TESTING - TEST METHODS FOR SURFACE-MOUNT BOARDS OF AREA ARRAY TYPE PACKAGES FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON AND QFN
22-12-2017
12-01-2013
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Abréviations
5 Méthodes d'essai de la qualité des joints de soudure
5.1 Essai de brasabilité avec fusion pour les joints
de soudure
5.2 Réservé pour utilisation ultérieure
6 Méthodes d'essais mécaniques
6.1 Essai de flexion sur les joints de soudure
6.2 Essai de chute pour les joints de soudure
7 Méthodes d'essais d'environnement
7.1 Essai de cycle de température des joints de soudure
7.2 Réservé pour utilisation ultérieure
Annexe A (informative) Méthodes d'essais informatives pour
cartes d'essais - Lignes directrices
Annexe B (informative) Processus de montage normal des
boîtiers de type matriciel et des
boîtiers de type à bornes
périphériques (QFN et SON)
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
publications internationales avec les
publications européennes correspondantes
Bibliographie
Defines the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: C93-704. PR NF EN 62137 September 2002. (10/2002)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Superseded
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| Standards | Relationship |
| DIN EN 62137:2005-04 | Identical |
| EN 62137:2004/corrigendum:2005 | Identical |
| I.S. EN 62137:2005 | Identical |
| IEC 62137:2004 | Identical |
| BS EN 62137:2004 | Identical |
| NF EN 61189-5 : 2008 | TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES - PART 5: TEST METHODS FOR PRINTED BOARD ASSEMBLIES |
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