DIN EN 61249-3-4:1999-11
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MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 3-4: SECTIONAL SPECIFICATION SET FOR REINFORCED BASE MATERIALS, CLAD AND UNCLAD (INTENDED FOR FLEXIBLE PRINTED BOARDS); ADHESIVE COATED FLEXIBLE POLYIMIDE FILM
Hardcopy , PDF
German
01-01-1999
Vorwort
1 Anwendungsbereich
2 Normative Verweisungen
3 Materialien und Aufbau
3.1 Isolierfolie
3.2 Kleber
4 Innere Kennzeichnung
5 Bezeichnung
6 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimidfolien
6.1 Beschaffenheit
6.2 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimidfolien
nach der Aushärtung
6.3 Andere Eigenschaften vor Aushärtung des Materials
7 Abmessungen und Grenzabmasse
8 Verpackung und Kennzeichnung
8.1 Verpackung
8.2 Kennzeichnung
9 Annahmeprüfung
Anhang A (informativ) Umsetzungstabelle für
Prüfverfahrens-Nummern
Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf
internationale Publikationen mit ihren
entsprechenden europäischen Publikationen
Dieser Teil der IEC 61249 enthält Anforderungen für ein- oder beidseitig mit Kleber auf Acryl- oder Epoxidharzbasis beschichtete flexible Polyimidfolien zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten. Einseitig kleberbeschichtete Folien werden als Decklagen oder Isolierabdeckungen von flexiblen Leiterplatten verwendet. Diese Decklage dient ebenfalls als örtlicher Schutz von Bereichen, die mechanischen oder Umweltbelastungen ausgesetzt sind. Beidseitig kleberbeschichtete Folien werden als Klebefolien bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet.
DevelopmentNote |
Together with DIN EN 61249-3-3 supersedes DIN IEC 52/521/CD. (02/2000)
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DocumentType |
Standard
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Pages |
14
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PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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Status |
Current
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Standards | Relationship |
NF EN 61249-3-4 : 2002 | Identical |
I.S. EN 61249-3-4:1999 | Identical |
SN EN 61249-3-4 : 1999 | Identical |
UNE-EN 61249-3-4:2000 | Identical |
EN 61249-3-4:1999 | Identical |
IEC 61249-3-4:1999 | Identical |
BS EN 61249-3-4:1999 | Identical |
DIN EN 61189-2:2007-01 | TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES - PART 2: TEST METHODS FOR MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES |
IEC 61189-2:2006 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures |
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