EN 165000-2:1996

SECTION 1 INTERNAL VISUAL INSPECTION
1 General
  1.1 Purpose
  1.2 Sequence of inspection
  1.3 Inspection apparatus
  1.4 Inspection environment
  1.5 Magnification
  1.6 Definitions
  1.7 Interpretation
  1.8 Alternative test methods
2 substrate and processes
  2.1 Substrate
  2.2 Processes
      2.2.1 Conductors
      2.2.2 Isolating layer
      2.2.3 Resistors
      2.2.4 Foreign material
3 assembly - mechanical attachment and electrical
  connection to parts of the substrate
  3.1 Added components
  3.2 Assembly method
      3.2.1 General
      3.2.2 Soldering and eutectic attachment
      3.2.3 Organic adhesive
4 assembly - mechanical attachment and electrical
  connection of substrate to package
  4.1 General
  4.2 Soldering and organic adhesive
5 wire interconnections
  5.1 General
  5.2 Gold ball and wedge bonds
  5.3 Gold ball bonds
  5.4 Tailless (crescent) bonds
  5.5 Wedge bonds
  5.6 Compound bonds
  5.7 Beam lead bonds
  5.8 Bonding wires
6 Foreign material
7 Selective organic protection
8 Figures
SECTION 2 RADIOGRAPHIC INSPECTION
1 General
2 Requirements
  2.1 Views
  2.2 Reports and records
  2.3 Examination and acceptance criteria
SECTION 3 PARTICLE IMPACT NOISE DETECTION (PIND) TEST
1 Object
2 General
3 Equipment
4 Test procedure
5 Failure criteria
6 Lot acceptance
7 The detail specification

La présente spécification spécifie les procédures d'assurance de la qualité et les méthodes d'essai correspondantes à utiliser pour l'évaluation des circuits intégrés à couches et hybrides utilisés dans les équipements électroniques, en vertu de la procédure d'agrément de savoir-faire. Elle s'applique également aux dispositifs partiellement achevés fournis aux clients pour traitement ultérieur. Il convient de lire la présente norme conjointement avec l'EN 165000-2, l'EN 165000 -3 et l'EN 165000-4.