IPC 7525 GERMAN : B
Current
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STENCIL DESIGN GUIDELINE
Hardcopy
German
24-10-2011
Dieses Dokument enthält Anleitungen für das Design und die Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMD-Kleber. Es ist nur als Richtschnur zu betrachten, da ein grosser Teil der Angaben auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern beruht. Die Leistungsfähigkeit des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz von Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.
| DocumentType |
Standard
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| Pages |
36
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| PublisherName |
Institute of Printed Circuits
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| Status |
Current
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| Supersedes |
| IPC T 50 : M | TERMS AND DEFINITIONS FOR INTERCONNECTING AND PACKAGING ELECTRONIC CIRCUITS |
| IPC 7526 : 2007 | STENCIL AND MISPRINTED BOARD CLEANING HANDBOOK |
| IPC 7093 : 0 | DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS |
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