• IPC 7525 GERMAN : B

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    STENCIL DESIGN GUIDELINE

    Available format(s):  Hardcopy

    Language(s):  German

    Published date: 

    Publisher:  Institute of Printed Circuits

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    Abstract - (Show below) - (Hide below)

    Dieses Dokument enthält Anleitungen für das Design und die Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMD-Kleber. Es ist nur als Richtschnur zu betrachten, da ein grosser Teil der Angaben auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern beruht. Die Leistungsfähigkeit des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz von Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.

    General Product Information - (Show below) - (Hide below)

    Document Type Standard
    Publisher Institute of Printed Circuits
    Status Current
    Supersedes

    Standards Referencing This Book - (Show below) - (Hide below)

    IPC T 50 : M TERMS AND DEFINITIONS FOR INTERCONNECTING AND PACKAGING ELECTRONIC CIRCUITS
    IPC 7526 : 2007 STENCIL AND MISPRINTED BOARD CLEANING HANDBOOK
    IPC 7093 : 0 DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS
    IPC 2581 : B GENERIC REQUIREMENTS FOR PRINTED BOARD ASSEMBLY PRODUCTS MANUFACTURING DESCRIPTION DATA AND TRANSFER METHODOLOGY
    IPC 7095 : C DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR BGAS
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