NF EN 60191-6-13 : 2017
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MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 6-13: DESIGN GUIDELINE OF OPEN-TOP-TYPE SOCKETS FOR FINE-PITCH BALL GRID ARRAY (FBGA) AND FINE-PITCH LAND GRID ARRAY (FLGA)
12-01-2013
La présente partie de la CEI 60191 fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après 'FBGA' abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après 'FLGA', Fine-pitch Land Grid Array). La présente norme est destinée à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
DevelopmentNote |
Indice de classement: C96-013-6-13. PR NF EN 60191 6-13 July 2005. (07/2005) 2008 version is still active. (01/2017)
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DocumentType |
Standard
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PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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Status |
Current
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Standards | Relationship |
DIN EN 60191-6-13:2013-07 (Draft) | Identical |
IEC 60191-6-13:2016 | Identical |
EN 60191-6-13:2016 | Identical |
I.S. EN 60191-6-13:2016 | Identical |
BS EN 60191-6-13:2016 | Identical |
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