NF EN 60749-15 : 2011

La présente partie de la CEI 60749 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Dans le but d'établir une méthode d'essai normalisée pour les procédures les plus reproductibles, la méthode d'immersion dans le brasage est utilisée à cause de ses conditions plus controlables. Cette procédure détermine la capacité des dispositifs à résister à la température de soudage rencontrée lors d'opérations de fabrication des cartes à circuit imprimé, sans endommager leurs caractéristiques électriques ou leurs connexions internes. Cet essai est destructif et peut être utilisé en vue de la qualification, de la réception de lots et comme moniteur de produits. Cet essai est, en général, conforme à la CEI 60068-2-20, mais en raison d'exigences spécifiques aux semiconducteurs, les articles de la présente norme s'appliquent.