La présente partie de la CEI 60749 détermine (voir note) la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats (le terme "pastille à semiconducteurs" doit être considéré comme incluant les éléments passifs pour cette méthode d'essais). Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm[2]. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles. NOTE: Cette détermination est fondée sur une mesure de la force appliquée à la pastille ou à l'élément et, si une défaillance apparaît, sur le type de défaillance résultant de l'application de cette force ainsi que l'aspect visuel de ce qui reste du matériau de fixation de la pastille et de la métallisation de l'embase ou du substrat.