NF EN 60749-20-1 : 2009
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING AND SHIPPING OF SURFACE-MOUNT DEVICES SENSITIVE TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT
12-01-2013
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Considérations générales d'applicabilité et de fiabilité
4.1 Procédés d'assemblage
4.2 Fiabilité
5 Emballage avec dessiccant
5.1 Exigences
5.2 Séchage des CMS et des matériaux supports avant
d'être scellés dans des sacs étanches à l'humidité
5.3 Emballage avec dessiccant
6 Séchage
6.1 Options de séchage
6.2 Post-exposition aux conditions ambiantes d'usine
6.3 Considérations générales pour l'étuvage
7 Utilisation
7.1 Démarrage du décompte du temps de stockage en
environnement non protégé
7.2 Examen des sacs à l'entrée
7.3 Stockage en environnement non protégé
7.4 Stockage en toute sécurité
7.5 Refusion
7.6 Indicateurs de séchage
Annexe A (normative) Symbole et étiquettes pour les
dispositifs sensibles à l'humidité
A.1 Objet
A.2 Symbole et étiquettes
Annexe B (informative) Reprise des cartes
B.1 Retrait, reprise et remontage des composants
B.2 Etuvage des cartes équipées
Annexe C (informative) Réduction en raison des conditions
d'environnement d'usine
Annexe ZA - Références normatives à d'autres publications
internationales avec les publications européennes
correspondantes
Bibliographie
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