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NF EN 60749-23 : 2004 AMD 1 2012

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The latest, up-to-date edition.

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 23: HIGH TEMPERATURE OPERATING LIFE

Published date

12-01-2013

AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Appareillage
  4.1 Circuits
      4.1.1 Schéma de dispositif
      4.1.2 Puissance
  4.2 Montage du dispositif
  4.3 Alimentation et sources de signal
  4.4 Enceinte environnementale
5 Procédure
  5.1 Durée de contrainte
  5.2 Conditions de contrainte
      5.2.1 Température ambiante
      5.2.2 Tension de fonctionnement
      5.2.3 Configurations de polarisation
6 Refroidissement
7 Mesures
8 Critères de défaillance
9 Résumé
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
                      publications internationales avec
                      les publications européennes
                      correspondantes

Determines the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time.

DevelopmentNote
Indice de Classement: C96-022-23. PR NF EN 60749-23 March 2003. (03/2003)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

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