• NF EN 60749-8 : 2003

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    SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 8: SEALING

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    Published date:  12-01-2013

    Publisher:  Association Francaise de Normalisation

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    Table of Contents - (Show below) - (Hide below)

    AVANT-PROPOS
    INTRODUCTION
    1 Domaine d'application et objet
    2 Références normatives
    3 Définitions générales
       3.1 Unités de pression
       3.2 Taux de fuite normalisé
       3.3 Taux de fuite mesuré
       3.4 Taux de fuite normalisé équivalent
    4 Essai de pression à la bombe
    5 Détection des microfuites: méthode au krypton radioactif
       5.1 Objet
       5.2 Description générale
       5.3 Précautions concernant le personnel
       5.4 Procédure d'essai
       5.5 Conditions spécifiées
       5.6 Détection de fuites franches
    6 Détection des microfuites: méthode d'essai au gaz traceur
       (hélium) au moyen d'un spectrographe de masse
       6.1 Généralités
       6.2 Méthode 1: composants non remplis d'hélium pendant la
           fabrication - Méthode fixe
       6.3 Méthode 2: composants non remplis d'hélium pendant la
           fabrication - Méthode flexible
       6.4 Méthode 3: composants remplis d'hélium pendant la
           fabrication
       6.5 Détection de fuites franches
    7 Fuites franches, méthode de détection électronique des
       vapeurs de perfluorocarbone
       7.1 Objet
       7.2 Description générale
       7.3 Matériel d'essai
       7.4 Méthode d'essai
       7.5 Critère de rejet
    8 Fuites franches - Méthode de détection de bulles de
       perfluorocarbone
    9 Condition d'essai E, détection des fuites franches par
       augmentation de poids
       9.1 Objet
       9.2 Matériel
       9.3 Procédure
       9.4 Critères de défaillance
    10 Détection des fuites franches par pénétration de colorant
    11 Vérification de l'essai de fuites franches
    Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
                          publications internationales avec les
                          publications européennes correspondantes

    Abstract - (Show below) - (Hide below)

    Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It determines the leak rate of semiconductor devices.

    General Product Information - (Show below) - (Hide below)

    Development Note Indice de classement: C96-022-8. (12/2003) Supersedes NF EN 60749. (06/2007)
    Document Type Standard
    Publisher Association Francaise de Normalisation
    Status Current
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