OVE/ONORM EN 60749-37 : 2008
Superseded
A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.
View Superseded by
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 37: BOARD LEVEL DROP TEST METHOD USING AN ACCELEROMETER
10-01-2024
12-01-2013
In diesem Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermässige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden. Der Zweck besteht in einer Vereinheitlichung der Prüfleiterplatte und der Prüfdurchführung, um eine reproduzierbare Einschätzung des Verhaltens von oberflächenmontierbaren Bauelementen bei Beanspruchungen durch freien Fall zu erhalten, indem die gleichen Ausfallursachen nachgebildet werden, welche normalerweise während einer Beanspruchung auf Geräteebene zu beobachten sind. Der Zweck dieser Norm ist die Beschreibung einer standardisierten Durchführung von Prüfbeanspruchung und Auswertung. Sie ist nicht geeignet für eine Bauelemente- Qualifikationsprüfung und sie ist auch kein Ersatz für irgendeine Fallprüfung des gesamten Gerätes, welche notwendig sein könnte, um ein bestimmtes tragbares elektronisches Gerät zu qualifizieren. Diese Norm ist nicht geeignet, jene Fallbeanspruchungen zu behandeln, welche erforderlich sind, um die Schockbeanspruchungen zu simulieren, welche beim Verpacken und Handling von elektronischen Bauelementen oder bestückten Leiterplatten auftreten.
| DocumentType |
Standard
|
| PublisherName |
Osterreichisches Normungsinstitut/Austrian Standards
|
| Status |
Superseded
|
| SupersededBy |
| Standards | Relationship |
| EN 60749-37:2008 | Identical |
| IEC 60749-37:2008 | Identical |
| IEC 60749-20:2008 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| EN 60749-10:2002 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock |
| EN 60749-20:2009 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| IEC 60749-10:2002 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock |
| IEC 60749-20-1:2009 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
Access your standards online with a subscription
Features
-
Simple online access to standards, technical information and regulations.
-
Critical updates of standards and customisable alerts and notifications.
-
Multi-user online standards collection: secure, flexible and cost effective.