In diesem Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermässige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden. Der Zweck besteht in einer Vereinheitlichung der Prüfleiterplatte und der Prüfdurchführung, um eine reproduzierbare Einschätzung des Verhaltens von oberflächenmontierbaren Bauelementen bei Beanspruchungen durch freien Fall zu erhalten, indem die gleichen Ausfallursachen nachgebildet werden, welche normalerweise während einer Beanspruchung auf Geräteebene zu beobachten sind. Der Zweck dieser Norm ist die Beschreibung einer standardisierten Durchführung von Prüfbeanspruchung und Auswertung. Sie ist nicht geeignet für eine Bauelemente- Qualifikationsprüfung und sie ist auch kein Ersatz für irgendeine Fallprüfung des gesamten Gerätes, welche notwendig sein könnte, um ein bestimmtes tragbares elektronisches Gerät zu qualifizieren. Diese Norm ist nicht geeignet, jene Fallbeanspruchungen zu behandeln, welche erforderlich sind, um die Schockbeanspruchungen zu simulieren, welche beim Verpacken und Handling von elektronischen Bauelementen oder bestückten Leiterplatten auftreten.