UTEC 90 720-1 : 2000
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ELECTRONIC ASSEMBLY TECHNOLOGY - MANUFACTURING LINE CERTIFICATION FOR ELECTRONIC BOARDS (QML) - PART 1: GUIDE FOR DESIGN AND MANUFACTURING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
12-01-2013
1 OBJET
2 GENERALITES
2.1 DOCUMENTS DE RÉFÉRENCE
2.2 TERMINOLOGIE
3 PRINCIPES DE LA CERTIFICATION QML
3.1 IDENTIFICATION ET DÉFINITION DES MÉTIERS
3.2 TRB: COMITÉ DE PILOTAGE PAR MÉTIER
3.3 FINALITÉ DE LA CERTIFICATION
MÉTIER I - DÉVELOPPEMENT
I.1 OBJET ET DOMAINE D'APPLICATION
I.2 CYCLE DE VIE DU PRODUIT, DESCRIPTION DES
ACTIVITÉS
I.3 PHASE PROJET
I.4 PHASE CONCEPTION
I.5 PHASE INDUSTRIALISATION, PRE-SÉRIE ET VALIDATION
I.6 PRODUCTION SÉRIE
MÉTIER II - FILIERE TECHNOLOGIQUE
II.1 DOMAINE D'APPLICATION, DOMAINE DE COMPETENCE ET
MAITRISE DE SAVOIR-FAIRE
II.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES ET DIAGRAMME DE
CHEMINEMENT
II.3 PROCEDURES DE CONCEPTION ET DE VERIFICATION DES
MODELES
II.4 PROCEDURES D'INTEGRATION ET DE VALIDATION D'UNE
NOUVELLE FILIERE
MÉTIER III - APPROVISIONNEMENT
III.1 DOMAINE D'APPLICATION
III.2 COMPOSITION DU TRB
III.3 QUALIFICATION DES FOURNISSEURS
III.4 QUALIFICATION DES SOUS-TRAITANTS
III.5 FOURNISSEURS ET SOUS-TRAITANTS NON QUALIFIES
III.6 SUIVI DE LA QUALIFICATION
III.7 CONTENU D'UNE SPECIFICATION D'ACHAT (OU COMMANDE)
III.8 CONTRAT QUALITE
III.9 PROCEDURES DE CONTROLE
III.10 STOCKAGE CHEZ LE FOURNISSEUR OU LE SOUS-TRAITANT
MÉTIER IV - ASSEMBLAGE
IV.1 DOMAINE D'APPLICATION ET DOMAINE DE COMPETENCE
IV.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES
MÉTIER V - INGENIERIE DU TEST
V.1 OBJET ET DOMAINE D'APPLICATION
V.2 DESCRIPTION DES ACTIVITES
V.3 PHASE PROJET (VOIR METIER I)
V.4 PHASE CONCEPTION (VOIR METIER I)
V.5 PHASE INDUSTRIALISATION
V.6 PRODUCTION SERIE
V.7 PRECISIONS SUR LES TESTS APPLIQUES
V.8 SOUS-TRAITANCE
MÉTIER VI
FLUX DE FABRICATION
VI.1 STOCKAGE DES COMPOSANTS ET DES CIRCUITS IMPRIMES
VI.2 GESTION DES PRODUITS A DATE DE PEREMPTION
VI.3 GESTION PARTICULIERE EN CAS DE DECONDITIONNEMENT
ET DE RECONDITIONNEMENT DE COMPOSANTS CMS
VI.4 GESTION DES MOUVEMENTS DE STOCK. STOCKAGE DES
EN-COURS
VI.5 STOCKAGE DES CARTES
VI.6 DISPOSITIONS PREVUES EN MATIERE DE PROTECTION
ANNEXE 1 - EXEMPLE DE SOMMAIRE D'UNE SPECIFICATION TECHNIQUE
DE BESOIN PRELIMINAIRE D'UNE CARTE ELECTRONIQUE
ANNEXE 2 - LIMITES DE LA FILIERE TECHNOLOGIQUE
ANNEXE 3 - REGLES D'ASSOCIATION
Ce document décrit les activités nécessaires pour la conception et la réalisation de cartes électroniques en vue de la certification de lignes de fabrication pour figurer dans une liste de fabricants qualifiés. La procédure se réfère à la gestion de la qualité totale, ce qui implique une prise en compte active à tous les niveaux de responsabilité de la Société. Les Comités de Pilotage (TRB) doivent être mis en place pour controler, stabiliser et améliorer les Technologies faisant l'objet de la certification de ligne. Les principes d'assurance qualité relatifs à la gestion de la qualité totale et aux procédures correspondantes sont explicités dans les "Procédures pour l'agrément d'une ligne de fabrication et la gestion de la qualité" (CEI 1739), celles-ci nécessitant au moins la certification ISO 9000.
DevelopmentNote |
Indice de Classement: C90-720-1U. Together with UTEC 90 720-2, supersedes UTEC 90 702. (09/2000)
|
DocumentType |
Standard
|
PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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Status |
Current
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Supersedes |
IEC 61739:1996 | Integrated circuits - Part 1: Procedures for manufacturing line approval and quality management |
IEC 61760-1:2006 | Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) |
IEC 62326-1:2002 | Printed boards - Part 1: Generic specification |
UTEC 96 028 : 1998 | SEMICONDUCTOR DEVICES - PROCEDURES FOR MANUFACTURING LINE APPROVAL AND FINALITY MANAGEMENT AND GUIDANCE FOR QML APPROVAL ACHIEVEMENT |
IEC 61760-2:2007 | Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide |
IEC 61191-1:2013 | Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
IEC 61192-1:2003 | Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General |
IEC 61191-2:2017 | Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies |
ISO 9000:2015 | Quality management systems — Fundamentals and vocabulary |
IEC 61192-2:2003 | Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies |
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