DIN IEC 60747-1:1987-03

Vorwort
Einführung
Kapitel I: Anwendungsbereich und Gliederung der IEC
           747 und 748
1 IEC 747
   1.1 Anwendungsbereich
   1.2 Gliederung
2 IEC 748
   2.1 Anwendungsbereich
   2.2 Gliederung
Kapitel II: Inhalt und Gliederung der IEC 747-1
1 Inhalt
2 Gliederung
Kapitel III: Inhalt und Gliederung der IEC 747-2,
             747-3, usw
1 Inhalt
2 Gliederung
   2.1 Unterteilung in Kapitel
   2.2 Unterteilung in Bauelemente-Untergruppen
3 Erläuterungen zu den verschiedenen Kapiteln der
   einzelnen Publikationen
   3.1 Kapitel I, Allgemeines
   3.2 Kapitel II, Terminologie und Kurzzeichen
       3.2.1 Inhalt
       3.2.2 Spezielle Begriffe, Definitionen und
             Kurzzeichen
       3.2.3 Kurzzeichen
   3.3 Kapitel III, Grenz- und Kennwerte
       3.3.1 Inhalt
   3.4 Kapitel IV, Messverfahren
       3.4.1 Inhalt
   3.5 Kapitel V, Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
       3.5.1 Inhalt
Kapitel IV: Begriffe, Allgemeines
1 Einleitung
2 Physikalische Begriffe
3 Allgemeine Begriffe
4 Arten von Bauelementen
5 Begriffe, die mit Grenz- und Kennwerten in
   Verbindung stehen
   5.1 Spannungen
   5.2 Temperaturen
   5.3 Thermische Kennwerte
   5.4 Rauschen
   5.5 Verschiedene Begriffe
Kapitel V: Kurzzeichen, Allgemeines
1 Einleitung
2 Kurzzeichen für Ströme, Spannungen und Leistungen
3 Kurzzeichen für elektrische Parameter
4 Kurzzeichen für andere Grössen
Kapitel VI: Wesentliche Grenz- und Kennwerte,
            Allgemeines
1 Einleitung
2 Standardformat für die Angaben im Datenblatt
3 Grenzwert-Definitionen
4 Definitionen von Kühlbedingungen
5 Empfohlene Temperaturen
6 Empfohlene Spannungen und Ströme
7 Mechanische Grenzwerte, mechanische Kennwerte
   und weitere Angaben
8 Festlegung der Anordnung der Anschlüsse auf der
   Bodenfläche
9 Farbkennzeichnung der Anschlüsse von
   Halbleiterbauelementen
10 Allgemeine Informationen über
   Mehrfachbauelemente ineinem gemeinsamen Gehäuse
11 Fertigungsstreuung und Annahmevereinbarung
12 Gedruckte Verdrahtung und gedruckte Schaltungen
Kapitel VII: Standard- und Referenzmassnahmen,
             Allgemeines Hauptabschnitt 1,
             Standard-Messverfahren
1 Einleitung
2 Allgemeine Vorsichtsmassnahmen
   2.1 Schutz von Bauelementen und Messgeräten
   2.2 Messgenauigkeit
   2.3 Definitionen
Hauptabschnitt 2: Referenzmessverfahren
1 Leitfaden für Referenzmessverfahren
2 Thermische Bedingungen für die elektrischen
   Referenzmessverfahren
   2.1 Einleitung
   2.2 Bedingungen im Falle unbedeutender
       Verlustleistung im Bauelement
   2.3 Bedingungen im Falle bedeutender Verlustleistung
       im Bauelement
Kapitel VIII: Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
              von Einzel-Halbleiterbauelementen
              Hauptabschnitt 1, Allgemeines
              Hauptabschnitt 2, Allgemeine Regeln, In
              Bearbeitung
              Hauptabschnitt 3, Elektrische
              Lebensdauerprüfungen
1 Zweck und Gliederung
2 Allgemeine Anforderungen
   2.1 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
   2.2 Dauer der Prüfung
   2.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und Messungen
   2.4 Ausfallkriterien
   2.5 Vorsichtsmassnahmen
3 Spezielle Anforderungen, Allgemeines
   3.1 Liste der Lebensdauerprüfungen
   3.2 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
   3.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und
       Annahmekriterien nach Lebensdauerprüfungen
   3.4 Ausfalldefinierende Kennwerte und
       Annahmekriterien für Zuverlässigkeitsprüfungen
   3.5 Verfahren im Falle eines Prüfirrtums
   3.6 Angaben in den Tabellen 1 und 11
Kapitel IX: Elektrostatisch gefährdete
            Halbleiterbauelemente und Integrierte
            Schaltungen
1 Handhabungsvorschriften
2 Warnschild und Warnzeichen
3 Prüfverfahren (in Vorbereitung)