Diese Richtlinie beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente (hier im Folgenden als Bauelemente bezeichnet) die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Bleiund Bleifrei-Technologie) bei der Baugruppenmontage. Spezifische Ausnahmen von diesen Grenzwerten für spezielle Bauelemente-Typen werden angegeben. Die in diesem Dokument angegebenen Prozessgrenzen für den Lötprozess während der Baugruppenfertigung stellen in der Industrie akzeptierte Grenzwerte für bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien dar und werden nicht als Prozessparameter für den Baugruppenhersteller empfohlen. Die Prozessfähigkeitswerte von Bauelementen einzelner Lieferanten können besser oder schlechter sein als die in dieser Spezifikation angegebenen Industrie-Grenzwerte.