
NF EN 61192-2 : 2003
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WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 2: SURFACE-MOUNT ASSEMBLIES
12-01-2013
AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Exigences générales
4.1 Classification
4.2 Contradiction
4.3 Interprétation des prescriptions
4.4 Précautions antistatiques
5 Processus de préparation des composants
6 Qualification du processus de dépot de la pâte à braser
6.1 Caractéristiques de la pâte à braser
6.2 Evaluation du processus
6.3 Dépot de pâte à braser - Méthodes d'impression à
l'écran et au pochoir - Limites de controle de processus
7 Processus de dépot d'adhésif isolant
7.1 Durée d'enrobage de l'adhésif
7.2 Stockage et manipulation intermédiaires
7.3 Pouvoir adhésif
7.4 Evaluation du processus de fixation de l'adhésif
7.5 Dépot d'adhésif - Méthode de dépot avec la
seringue - Petits composants - Limites de
controle de processus
8 Processus de masquage temporaire
9 Processus de placement des composants
9.1 Evaluation du processus
9.2 Composants discrets à sorties en aile de mouette
9.3 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en
aile de mouette sur deux cotés
9.4 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en
aile de mouette sur quatre cotés par exemple, boîtiers plats
quadruples
9.5 Composants à sorties rondes ou aplaties (forgées)
9.6 Boîtiers de composants pour CI à sorties en J sur deux ou
quatre cotés, par exemple SOJ, PLCC
9.7 Composants rectangulaires sans sorties avec terminaisons
métallisées
9.8 Composants à terminaisons cylindriques encapsulées
9.9 Terminaisons inférieures uniquement sur composants sans
sorties
9.10 Porte-puces sans sorties à terminaisons crénelées
9.11 Composants à sorties en talon
9.12 Composants à sorties en ruban en forme de L vers l'intérieur
9.13 Sorties à cosse plate sur composant à dissipation de
puissance
10 Retouche après placement
10.1 Retouche de composants placés sur de la pâte à braser
10.2 Retouche de composants placés sur un adhésif non conducteur
11 Traitement de l'adhésif
12 Processus de brasage
13 Processus de nettoyage
14 Placement manuel et brasage manuel, y compris
retouche/réparation manuelle
15 Essai électrique
Annexe A (normative)
Annexe ZA (normative) - Références normatives à d'autres
publications internationales avec les
publications européennes correspondantes
Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substances.
DevelopmentNote |
Indice de Classement: C90-730-2 (08/2003)
|
DocumentType |
Standard
|
PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
|
Status |
Current
|
Standards | Relationship |
DIN EN 61192-2:2003-11 | Identical |
BS EN 61192-2:2003 | Identical |
EN 61192-2:2003 | Identical |
IEC 61192-2:2003 | Identical |
I.S. EN 61192-2:2003 | Identical |
NF EN 61188-5-1 : 2003 | PRINTED BOARDS AND PRINTED BOARD ASSEMBLIES - DESIGN AND USE - PART 5-1: ATTACHMENT (LAND/JOINT) CONSIDERATIONS - GENERIC REQUIREMENTS |
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