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NF EN 61192-3 : 2003

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The latest, up-to-date edition.

WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 3: THROUGH-HOLE MOUNT ASSEMBLIES

Published date

12-01-2013

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AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Exigences générales
   4.1 Classification
   4.2 Contradiction
   4.3 Techniques de controle
   4.4 Interprétation des exigences
5 Processus de préparation des composants
   5.1 Formation des sorties
   5.2 Avancée et rivetage des sorties
   5.3 Découpage I éboutage des sorties
   5.4 Préétamage
6 Attributs de masquage
   6.1 Désalignement
   6.2 Mauvaise adhérence
   6.3 Capacité thermique
7 Insertion des composants à trous traversants
   7.1 Exigences d'ordre général
   7.2 Critères d'orientation et de montage
   7.3 Composant manquant
   7.4 Mauvais composant
   7.5 Composant endommagé
8 Attributs du processus de brasage
   8.1 Exigences d'ordre général
   8.2 Désalignement
   8.3 Composants endommagés
   8.4 Caractéristiques des joints brasés
9 Attributs de nettoyage
   9.1 Résidus de flux
   9.2 Autres résidus
10 Attributs de retouchelremplacement
Annexe ZA (normative) - Références normatives à d'autres
                        publications internationales avec les
                        publications européennes correspondantes

Provides general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates.

DevelopmentNote
Indice de Classement: C90-730-3 (07/2003)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
DIN EN 61192-3:2003-10 Identical
I.S. EN 61192-3:2003 Identical
IEC 61192-3:2002 Identical
BS EN 61192-3:2003 Identical
EN 61192-3:2003 Identical

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