La présente Norme internationale fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes qui doit être utilisé lors de l'élaboration de spécifications de composants. L'objectif est de pouvoir assembler et monter sur un substrat des CMC de différentes natures (passif, actif), conformes à la présente norme et à la norme du composant appropriée, au moyen d'un processus de brasage commun. A cette fin, il convient que les composants soient classés en fonction des sévérités du processus pour lequel ils sont conçus. La présente norme s'applique à tous les composants électroniques couverts par le Système CEI qui nécessitent d'être évalués lorsqu'il est en termes d'application au montage en surface.