NF EN 62137-1-5 : 2009
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SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-5: MECHANICAL SHEAR FATIGUE TEST
12-01-2013
Avant-propos
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Appareillage et matériaux d'essai
5 Montage
6 Conditions d'essais
7 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
8 Eléments à mentionner dans les spécifications du produit
Annexe A (normative) Équipement d'essai de fatigue par
cisaillement mécanique
Annexe B (normative) Procédure d'essai de fatigue par
cisaillement mécanique
Annexe C (informative) Évaluation des propriétés mécaniques
d'un seul joint de soudure en utilisant l'essai de
fatigue par cisaillement mécanique
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
publications internationales avec les publications
européennes correspondantes
Bibliographie
La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux boîtiers de type matriciel tels que les BGA. Cette méthode d'essai est destinée à évaluer l'endurance des joints de soudure situés entre les sorties du composant et les pastilles d'un substrat comme illustré à la Figure 1. On utilise généralement une approche par cycles de températures pour évaluer la fiabilité des joints de soudure. Une autre méthode consiste à faire subir aux joints de soudure des cycles mécaniques pour réduire le temps d'essai plutot que de produire des contraintes générées par des variations de température.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: C93-704-1-5. PR NF EN 62137-1-5 January 2009. (01/2009)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Current
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| Standards | Relationship |
| EN 62137-1-5:2009 | Identical |
| IEC 62137-1-5:2009 | Identical |
| IEC 60068-1:2013 | Environmental testing - Part 1: General and guidance |
| NF EN 61190-1-2 : 2014 | ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY |
| NF EN 60194 : 2006 | PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS |
| IEC 61190-1-2:2014 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| NF EN 61249-2-7 : 2002 | MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD |
| IEC 61249-2-7:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad |
| IEC 61760-1:2006 | Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) |
| NF EN 61760-1 : 2014 | SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS) |
| NF EN 60068-1 : 2014 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE |
| NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010 | Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications |
| IEC 60194:2015 | Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions |
| IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications |
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