NF EN 60749-25 : 2003

AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Appareillage d'essai
5 Procédure
  5.1 Mesures initiales
  5.2 Conditionnement
  5.3 Taux de cycles
       5.3.1 Taux de cycles de composants
       5.3.2 Taux de cycles d'interconnexions soudées
       5.3.3 Températures maximales et minimales
  5.4 Temps de trempage supérieurs et inférieurs
  5.5 Températures de trempage supérieures et inférieures
  5.6 Modes de trempage
       5.6.1 Mode de trempage de composants
       5.6.2 Mode de trempage d'interconnexions
  5.7 Durée du cycle
  5.8 Taux de rampe
       5.8.1 Taux de rampe de composants
       5.8.2 Taux de rampe d'interconnexions
  5.9 Durée de transfert de charge
  5.10 Reprise
  5.11 Mesures finales
  5.12 Critères de défaillance
6 Résumé
Figure 1 - Profil de température représentatif pour les
           conditions d'essai des cycles thermiques
Tableau 1 - Conditions d'essai des cycles de température
Tableau 2 - Conditions de mode de trempage
Tableau 3 - Fréquence type et mode de trempage pour conditions
            d'essai
Tableau 4 - Conditions d'essai recommandées pour cycles de
            température pour interconnexions soudées
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
                      publications internationales avec les
                      publications européennes correspondantes

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.