NF EN 62137-1-3 : 2009
Current
The latest, up-to-date edition.
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-3: CYCLIC DROP TEST
12-01-2013
Avant-propos
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Remarques générales
5 Equipement et matériaux d'essai
6 Méthode de montage
7 Méthode et procédure d'essai et conditions de
jugement
8 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
9 Eléments à mentionner dans les spécifications
du produit
Annexe A (normative) - Equipement d'essai pour
l'impact de chute
Annexe B (normative) - Méthode et procédure d'essai
Annexe C (informative) - Exemple d'équipement et
de procédure d'essai
Annexe D (informative) - Exemple de la procédure
de fixation de la jauge de contrainte
Annexe ZA (normative) - Références normatives à
d'autres publications internationales
avec les publications européennes
correspondantes
Bibliographie
La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux joints de soudure situés entre les extrémités des composants pour montage en surface (CMS) et les plages d'accueil des cartes à circuits imprimées (PVVBs). Le présent essai à pour but d'évaluer la résistance des joints de soudure des composants à sorties multiples de plus grande taille et d'autres composants dans des appareils (par exemple des appareils mobiles portatifs) au cas où l'appareil chuterait. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: C93-704-1-3. PR NF EN 62137-1-3 November 2007. (11/2007)
|
| DocumentType |
Standard
|
| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
|
| Status |
Current
|
| Standards | Relationship |
| EN 62137-1-3:2009 | Identical |
| IEC 62137-1-3:2008 | Identical |
| IEC 60068-1:2013 | Environmental testing - Part 1: General and guidance |
| NF EN 61190-1-2 : 2014 | ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY |
| NF EN 60194 : 2006 | PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS |
| IEC 61190-1-2:2014 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| NF EN 61249-2-7 : 2002 | MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD |
| IEC 61249-2-7:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad |
| IEC 61760-1:2006 | Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) |
| NF EN 61760-1 : 2014 | SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS) |
| NF EN 60068-1 : 2014 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE |
| IEC 61192-1:2003 | Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General |
| IEC 60194:2015 | Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions |
| NF EN 61192-1 : 2003 | WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 1: GENERAL |
Access your standards online with a subscription
Features
-
Simple online access to standards, technical information and regulations.
-
Critical updates of standards and customisable alerts and notifications.
-
Multi-user online standards collection: secure, flexible and cost effective.