DIN EN 60749:2002-09
Superseded
A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS
01-06-2005
DIN EN 60749-4:2016-06 (Draft)
DIN EN 60749-11:2003-04
DIN EN 60749-8:2003-12
DIN EN 60749-7:2012-02
DIN EN 60749-25:2004-04
DIN EN 60749-20:2010-04
DIN EN 60749-1:2003-12
DIN EN 60749-10:2003-04
DIN EN 60749-32:2011-01
DIN EN 60749-6:2016-09 (Draft)
DIN EN 60749-19:2011-01
DIN EN 60749-31:2003-12
DIN EN 60749-21:2012-01
DIN EN 60749-9:2016-09 (Draft)
DIN EN 60749-15:2011-06
DIN EN 60749-36:2003-12
DIN EN 60749-2:2003-04
DIN EN 60749-22:2003-12
DIN EN 60749-14:2004-07
DIN EN 60749-5:2003-09
DIN EN 60749-13:2003-04
DIN EN 60749-3:2003-04
12-01-2013
Kapitel 1: Allgemeines
1 Anwendungsbereich und Zweck
2 Normative Verweisungen
3 Begriffe und Kurzzeichen
4 Normalklimate
5 Äussere Sichtprüfung und Prüfung der Abmessungen
6 Elektrische Messungen
Kapitel 2: Mechanische Prüfverfahren
1 Mechanische Widerstandsfähigkeit der
Bauelementeanschlüsse (Robustness)
1.1 Zugbeanspruchung (Tensile)
1.2 Biegebeanspruchung (Bending)
1.3 Drehmomentbeanspruchung von
Drahtanschlüssen (Torsion)
1.4 Drehmomentbeanspruchung von Schraub-,
Bolzen- und ähnlichen Anschlüssen (Torque)
2 Löten
2.1 Lötbarkeit
2.2 Lötwärmebeständigkeit
2.3 Beständigkeit kunststoffverkappter
oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber
der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit
und Lötwärme
3 Schwingen (sinusförmig)
4 Schocken
5 Gleichmässiges Beschleunigen
6 Prüfung der Kontaktfestigkeit (Bond-Strength)
6.1 Allgemeines
6.2 Methode A und Methode B
(siehe hierzu auch Anhang A)
6.3 Methode C
6.4 Methode D
6.5 Methode E und Methode F
6.6 Angaben, die in den entsprechenden
Spezifikationen festzulegen sind
7 Prüfung der Chlp-Bondfestigkeit
(Die-Shear-Strength)
Kapitel 3: Klimatische Prüfverfahren
1 Temperaturwechsel
1.1 Rascher Temperaturwechsel Zweikammerverfahren
1.2 Rascher Temperaturwechsel Zweibäderverfahren
2 Lagerung (bei hoher Temperatur)
3 Niedriger Luftdruck
4A Feuchte Wärme, konstant
4B Feuchte Wärme, konstant; beschleunigende Wirkung
4C Feuchte Wärme, konstant, hochbeschleunigende Wirkung
5 Dichtheit
5.1 Druckbehälterprüfung
5.2 Feinleckprüfung (fine leak) Radioaktive
Krypton-Methode
5.3 Prüfung auf kleine Leckraten (fine leak)
Spürgasmethode mit dem Massenspektrometer
5.4 Grobleckprüfung (gross leak), FCKW-Methode unter
Verwendung eines elektronischen Detektors
6 Salznebel
7 Prüfung auf thermische Unterbrechung
(Thermal Intermittence)
8 Messung des inneren Feuchtegehalts mittels
Massenspektrometer
Kapitel 4: Verschiedene Prüfverfahren
1 Entflammbarkeit von Bauelementen in
Kunststoffgehäusen (Flammability)
1.1 Entflammbarkeit (Selbstentzündung)
1.2 Entflammbarkeit (Fremdentzündung)
2 Beständigkeit der Kennzeichnung
Anhang A (normativ) Leitfaden
Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf
internationale Publikationen mit ihren
entsprechenden europäischen Publikationen
Defines test methods to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) from which a selection may be made. Additional test methods may be required for non-cavity devices.
DevelopmentNote |
Supersedes DIN IEC 60749. (05/2002) Supersedes DIN IEC 47-1425-CD. (09/2002)
|
DocumentType |
Standard
|
PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
|
Status |
Superseded
|
SupersededBy |
|
Supersedes |
Standards | Relationship |
BS EN 60749:1999 | Identical |
UNE EN 60749 : 2000 A2 2002 | Identical |
EN 60749 : 99 AMD 2 2001 | Identical |
IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV | Identical |
SN EN 60749 : 1999 AMD 1 2000 | Identical |
NF EN 60749 : 99 AMD 2 2002 | Identical |
I.S. EN 60749:1944 | Identical |
NBN EN 60749 : 99 AMD 2 2002 | Identical |
DIN IEC 60748-1:1988-01 | SEMICONDUCTOR DEVICES; INTEGRATED CIRCUITS; PART 1: GENERAL |
DIN EN 60068-2-45:1994-02 | BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES; PART 2: TESTS; TEST XA AND GUIDANCE: IMMERSION IN CLEANING SOLVENTS |
DIN IEC 60068-2-3:1986-12 | ELECTRICAL ENGINEERING; BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES; TESTS; TEST CA: DAMP HEAT, STEADY STATE |
DIN IEC 60068-2-20:1991-04 | ELECTRICAL ENGINEERING; BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES; TEST T: SOLDERING |
DIN IEC 60068-2-11:1982-08 | BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES - PART 2: TESTS - TEST KA: SALT MIST |
DIN IEC 60068-2-14:1987-06 | ELECTRICAL ENGINEERING; BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES; TESTS; TEST N: CHANGE OF TEMPERATURE |
DIN EN 60068-2-6 : 1996 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2-6: TESTS - TEST FC: VIBRATION (SINUSOIDAL) |
DIN EN 60695-2-2 : 1996 | FIRE HAZARD TESTING - PART 2: TEST METHODS - SECTION 2: NEEDLE-FLAME TEST |
DIN IEC 60068-1:1990-11 | ELECTRICAL ENGINEERING - BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES - GENERAL AND GUIDANCE |
DIN EN 60068-2-17:1995-05 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2: TESTS - TEST Q: SEALING |
DIN IEC 60068-2-48:1984-02 | BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES; PART 2: TESTS; GUIDANCE ON THE APPLICATION OF THE TESTS OF IEC PUBLICATION 60068 TO SIMULATE THE EFFECTS OF STORAGE |
DIN EN 60068-1 : 2015 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE (IEC 60068-1:2013) |
DIN EN 60068-2-7:1995-03 | BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES - PART 2: TESTS; TEST GA AND GUIDANCE: ACCELERATION, STEADY STATE |
DIN EN 60068-2-47:2006-03 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2-47: TESTS - MOUNTING OF SPECIMENS FOR VIBRATION, IMPACT AND SIMILAR DYNAMIC TESTS |
DIN IEC 60747-1:1987-03 | SEMICONDUCTOR DEVICES; DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS; GENERAL |
DIN IEC 60068-2-13:1985-08 | ELECTRICAL ENGINEERING - BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES - TESTS - TEST M: LOW AIR PRESSURE |
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